瑞联新材:有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料


(资料图片仅供参考)

瑞联新材(688550)07月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问瑞联新材哪些材料在半导体先进封装有广泛应用?其有什么性能和技术优势?谢谢。瑞联新材董秘:投资者您好!目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料,经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后,可以用于半导体封装等领域,目前该系列产品收入占比较小。请投资者理性投资并注意相关风险。感谢您的关注!投资者:公司的光刻胶业务下游客户是否有半导体公司和存储公司?瑞联新材董秘:投资者您好!目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料,经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后,可以用于半导体封装等领域,目前该系列产品收入占比较小。请投资者理性投资并注意相关风险。感谢您的关注!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

图片版权归原作者所有,如有侵权请联系我们,我们立刻删除。
新化月报网报料热线:886 2395@qq.com

相关文章

你可能会喜欢

最近更新

推荐阅读